Компания Broadcom представила платформу 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) для сверхвысокопроизводительных процессоров, предназначенных для ИИ и высокопроизводительных вычислений. Новая платформа основана на технологии CoWoS компании TSMC и других передовых технологиях упаковки. Она позволяет разработчикам чипов создавать системы в корпусе (SiP), состоящие из 3D-стека логики, сетевых микросхем и микросхем ввода-вывода, а также стеков памяти HBM. Платформа позволяет... Читать далее
Все новости:
teh.mmgp.com
142867
Загрузка...