По мере наращивания производства многочиповых продуктов серии Blackwell компания Nvidia будет использовать больше упаковочных мощностей CoWoS-L и меньше CoWoS-S, подтвердил исполнительный директор компании Дженсен Хуанг на пресс-конференции в Тайване. «По мере продвижения Blackwell мы будем использовать в основном CoWoS-L», - сказал Хуанг на пресс-конференции, посвященной официальному открытию передового упаковочного производства Siliconware Precision... Читать далее
Все новости:
teh.mmgp.com
156771
Загрузка...