Техпроцесс N2 от TSMC имеет серьезное преимущество перед Intel 18A

Учитывая то, как интенсивно используется SRAM в современных конструкциях, размер и плотность ячеек SRAM являются основными характеристиками новых технологий производства. По данным ISSCC 2025 Advance Program, плотность SRAM в производственном процессе Intel 18A (класс 1,8 нм) значительно ниже, чем в TSMC N2 (класс 2 нм), и ближе к TSMC N3. Тем не менее, у 18A Intel могут быть и другие значительные преимущества перед N2. В техпроцессе Intel... Читать далее

• Intel и США подписали контракт на финансирование Технологии
• TSMC объявляет, что теперь клиенты могут разрабатывать 2-нм чипы с улучшенной производительностью и сверхпроизводительными конденсаторами Технологии
• Министерство торговли США завершило финансирование в рамках Закона о чипах в размере $6,6 млрд для площадки TSMC Fab 21 в Аризоне Технологии
• Гендиректор Intel напомнил инвесторам, что поставляет TSMC оборудование для производства чипов Технологии
• Бывший генеральный директор Intel говорит, что разделение Intel не идет на пользу США Технологии