Huawei готовит новый процессор Kunpeng с HBM
Новые электронные письма от инженеров Huawei, касающиеся разработки ядра Linux, свидетельствуют о том, что HiSilicon - дочерняя компания Huawei по производству чипов - готовит новую SoC Kunpeng с технологией HBM (High Bandwidth Memory), о чем сообщает Phoronix. Вероятно, это будет первый значительный релиз от HiSilicon за последнее время, но не надейтесь на это, поскольку это может быть просто ребрендинг старой модели с небольшой добавкой HBM. Существует... Читать далее
- Ascend 910B производства китайской фабрики SMIC значительно отличается от Ascend 910 производства TSMC Технологии
- Санкции США заморозили производство чипов Huawei Ascend AI на старом 7-нм техпроцессе, который отстает от TSMC на восемь лет Технологии
- Huawei разрабатывает массивное гибридное твердотельное накопитель емкостью 72 ТБ Технологии
- Владелец TikTok создаст свою AI-модель, которая будет работать на чипах Huawei Технологии
- Ремонт "тройной" раскладушки HUAWEI Mate XT стоит столько же, сколько новый складной смартфон Технологии
- Технологии
- 7-12-2024, 07:02